国巨6月2日与台湾银行等 22 家，完成签订五年期 485 亿元新台币联贷合约(以当下汇率1:4.2估算，约115亿人民币)，参贷金额较原先规划额度超出近六成，是台湾地区被动元件产业史上最大规模，同时是近两年来台湾企业最高联贷额度。

国巨指出，本次联贷取得的资金，将用于未来营运成长及并购美国基美 (KEMET) 所需，此次由台湾银行、兆丰银行、星展银行、第一银行、华南银行及日商瑞穗银行等六家银行共同主办，并由台湾银行与兆丰银行担任管理银行。

国巨认为，此举代表银行团除看好国巨与美国基美并购综效，也对国巨未来成长动能、获利能力、全球性佈局策略及产业前景深具信心。

国巨重申，因应市场需求及迎接 5G 与车用电子新科技时代的来临，将持续扩大全球营运规模，以确保公司长期成长动能，并取得更先进技术以提升国际竞争力，建立永续经营实力。

消息人士指出，在目前总体经济景气度不明朗的情况下，银行颇为乐意向大型企业释出贷款，尤其是与热门题材相关的企业。但参贷金额较原先规划额度超出近六成，耐人寻味。结合2020年3月的这条新闻来看，除了涨价，国巨近期三大动作：CFO上任、发行海外存托凭证、台湾厂急招1600人 未来的动作，或许并不局限于完成收购基美而已。

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